IT之家6月23日消息，国际半导体标准组织JEDEC正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，引脚数降低至HBM4的1/5，每引脚速率提高300%，从而降低对先进封装的依赖。
IT之家注：SPHBM4是JEDEC批准的新型高带宽内存标准，在尽量保留HBM4级带宽的前提下，减少信号引脚数量，采用标准封装与标准基板，降低对昂贵先进封装的依赖，适用于AI加速器、高性能计算等场景。
该标准编号JESD330-4，由DRAM委员会JC-42.2讨论后，提交董事会并获最终通过。该标准主要通过减少信号引脚的情况下，提供接近HBM4的带宽表现，并降低对先进封装的依赖。
该媒体指出现有HBM方案的成本之一就是配套封装，当前设计通常依赖中介层、先进基板和复杂封装工艺，这些条件抬高了GPU、AI加速器和HPC芯片的制造难度，也限制了量产能力。
HBM4 拥有约2000个引脚，每引脚速率约11Gbps，总带宽为2.8TBps。而SPHBM4通过使用标准基板，减少复杂封装依赖，把信号引脚数降到约现有HBM4方案的1/5(约为400个)，同时用约4倍的信号速度(每引脚速率提高到约44Gbps)补偿带宽。
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