观点网讯：6月29日，韩国政府宣布预计将投资约800万亿韩元在韩国西南部建设四座芯片工厂，三星电子与SK海力士将分别新建两座晶圆厂。
据介绍，韩国总统李在明与三星电子和SK海力士的领导人一同出席了此次重大项目计划的电视直播发布活动，韩国计划五年内将DRAM产能提升一倍。
此外，韩国政府预计将在忠清地区投资81万亿韩元建设芯片封装产业集群，并计划未来15年在下一代内存、边缘人工智能和国防等芯片领域投资至少30万亿韩元。
大牛证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
